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<p style="line-height: 1.75em;"><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: MiloWebPro, Arial, sans-serif; font-size: 18px;">BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM，硅胶，热管理，热界面材料</span></p>
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<p style="line-height: 1.75em;"><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: MiloWebPro, Arial, sans-serif; font-size: 18px;">BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000，高共性能力，导热，低模量，玻璃纤维加固，硅胶垫片</span></p>
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<p style="line-height: 1.75em;"><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: MiloWebPro, Arial, sans-serif; font-size: 18px;">BERGQUIST GAP PAD TGP 1350，高度共形、导热、可返工的间隙填充材料</span></p>
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<p style="line-height: 1.75em;"><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: MiloWebPro, Arial, sans-serif; font-size: 18px;">BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM 是一种软间隙垫填料，具有超低模量（ULM）和 10.0W/m-K 的出色导热性。</span></p>
BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF

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<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: MiloWebPro, Arial, sans-serif; font-size: 18px;">BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF，高性能，不含硅的导热材料，聚合物垫片</span>

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