BERGQUIST® GAP PAD TGP 1350是一款服帖性高的缝隙填充垫片材料，对于脆弱元件引线来说是理想材料。该材料含有聚奈酯薄膜，易于返工，并且能够提高耐穿刺和撕裂能力。BERGQUIST GAP PAD TGP 1350的粘性面服帖性和弹性具存，即使针对具有粗糙或不均匀的表面，它也具有优异的接合能力和浸透性。BERGQUIST GAP PAD TGP 1350的其中一面自带粘性，因此无需使用热阻粘合层。强烈建议保持聚奈酯薄膜完好。但是，去除薄膜后也不会对其导热性能造成实质影响。

• 导热性能：1.3 W/m-K（主胶体）

• 增强型PEN（聚萘二甲酸乙二酯）膜，易于返工，抗穿刺，抗撕裂

• 高顺应性，低硬度

• 在脆弱元件上具有低形变特性