BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000是一款高度适合的兼容填缝材料，在1千兆赫以上的频率下具有导热性能和电磁能吸收能力（空腔共振和/或导致电磁干扰的串音）。该材料能够抑制电磁干扰，具有1.0 W/m-K的导热性能并提供低组装压力。该材料的柔软性提高了界面的浸透性，因此相比起具有相似性能的硬度高的材料，它具有更优秀的热性能。

• 选项和配置

• 标准片装尺寸——8"x 16"或定制配置

• 可选标准厚度——0.020"，0.040"，0.060"，0.080"，0.100"，0.125"

• 可根据要求提供定制配置

• 导热率：1.0 W/m-K

• 能够吸收电磁干扰

• 增强型玻璃纤维具有抗刺穿、抗剪切力和抗撕裂性能

• 高度适应，硬度低