BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM 是一种软间隙垫填料，具有超低模量 （ULM） 和 10.0W/m-K 的出色导热性。
BERGQUIST® GAP PAD TGP 10000ULM 专为高性能应用而设计，由于其对粗糙或不规则表面的出色一致性，在界面特性上具有出色的润湿性。软间隙垫填充材料两侧均配有保护衬里，易于使用，独特的填充包和低模量设计可在低压下提供高热性能。
导热系数： 10 W/m-K
超低模量设计可轻松贴合和粘附在不规则表面
低压缩应力
高合规性
技术信息
导热性
10.0 瓦/米
操作温度
-60.0 - 200.0 °C
颜色
灰色
