BERGQUIST® GAP PAD TGP 6000ULM是一款极软的间隙填充材料，它的额定导热性为6.0W/m-K。它专为需要低压缩应力的高性能应用而设计。由于其独特的填料包装和超低模量树脂配方，该材料在低压下提供了卓越的导热性能。BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM具有高顺应性，即使用于粗糙和/或具有地形的表面，也可以实现出色的接合能力和浸透性。BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM材料的双面提供更强的自粘性，剔除对热阻粘合层的需求，让应用在组装时原位粘合。顶部的粘合性最弱，以便于处理和返工。BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM双面均有保护隔离膜。
