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LOCTITE ABLESTIK 8900NC

芯片粘结绝缘胶

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LOCTITE ABLESTIK 8900NC（known as Ablebond 8900NC），环氧树脂，芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK 2025D

芯片粘结绝缘胶

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LOCTITE ABLESTIK 2025D（known as Ablebond 2025D）是一种红色专有的混合化学芯片粘结胶，设计用于阵列封装。
LOCTITE ABLESTIK 2033SC

芯片粘结绝缘胶

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LOCTITE ABLESTIK 2033SC（ known as Ablebond 2033SC），混合树脂体系，芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK QMI536NB

芯片粘结绝缘胶

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LOCTITE ABLESTIK QMI536NB（known as HYSOL QMI536NB），双马来酰亚胺树脂，芯片贴装，低溢出非导电，聚四氟乙烯填充浆料
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB

芯片粘结绝缘胶

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LOCTITE ABLESTIK QMI538NB(known as Hysol QMI538NB)， BMI 混合，芯片粘接，非导电浆料.
LOCTITE ABLESTIK 84-3

芯片粘结绝缘胶

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LOCTITE ABLESTIK 84-3（known as Ablebond 84-1LMINB）、环氧树脂、芯片粘接
LOCTITE ABLESTIK 84-3J

芯片粘结绝缘胶

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LOCTITE ABLESTIK 84-3J(known as ABLEBOND 84-1LMI)，环氧树脂，芯片粘接
LOCTITE ABLESTIK 2033SC

芯片粘结绝缘胶

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LOCTITE ABLESTIK 2033SC(known as Ablebond 2033SC)，混合树脂体系，芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK 8700K

芯片粘结绝缘胶

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LOCTITE ABLESTIK 8700K(known as Ablebond 8700K)是一款环氧芯片粘接胶。