BERGQUIST® GAP PAD TGP HC3000是一款柔软的填间隙填充材料，其额定导热性为3.0W/m-K。由于独特的3.0W/m-K导热性填料封装和具有低模量的树脂配方，该材料在低压条件下能够提供卓越的热性能。这款增强型的材料非常适合要求低组装应力的高性能应用。BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000能够保持良好的顺应性，即使是对于具有高粗糙度和/或地形的表面，它也具有良好的接合和润湿特性。BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000材料的一面具有自粘性，因此去除了对热阻粘合层的需求。顶部有最低的粘性，方便处理。BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000的双面都具有保护衬。
