BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000，高共性能力，导热，低模量，玻璃纤维加固，硅胶垫片
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC5000是一种软而柔顺的GAP填充材料，导热系数为5.0 W/m-K。由于独特的填料包装和低模量树脂配方，该材料在低压下具有卓越的导热性能。这种加固型材料对于要求元件和电路板应力较低的组装来说是理想选择。BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000保持良好的服帖性，即使是对于高粗糙度和/或具有地形的表面，它也具有良好的接合和润湿特性。
高贴合性，低压缩应力
硅基
导热性能：5.0 W/m-K
增强型玻璃纤维，提升抗剪切，抗撕裂性能
技术信息
导热性
5.0 W/mK
操作温度
-60.0 - 200.0 °C
杨氏模量, ASTM D575
121.0 KPa (17.5 psi )
载体类型
玻璃纤维
阻燃性
V-0
