BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF是一款高性能、具有3.0W/m-K导热性的导热填缝材料。BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF是一款不含硅胶，能为相邻的表面提供极低的界面电阻。BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF专为对硅胶敏感的应用而设计。BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF使用0.25mil 的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜，其中一面无粘性，而另一面自带粘性。
导热性能：3.0 W/m-K
无硅配方
粘性面易于使用
0.25mil PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，易于拆卸，无残留
技术信息
密度, Maximum Final
3.2 g/cm³
导热性
3.0 W/mK
操作温度
-40.0 - 125.0 °C
标准厚度
0.254 - 3.715 mm
肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 散装橡胶 @ 23.0 °C Shore 00
