LOCTITE ABLESTIK QMI536NB(known as HYSOL QMI536NB)是一种低树脂渗漏非导电聚四氟乙烯填料粘接剂，适用于要求较低应力和稳固机械性能的叠层芯片粘贴应用。该材料具有与QMI536相同的加工工艺和性能，但基本消除树脂渗漏问题。
这些特性使的产品能在各种表面上产生快速固化能力和增强的可靠性能，包括阻焊剂、软带、裸硅片和各种芯片钝化层。用本产品制造的封装或器件在多次暴露于无铅焊料回流温度下后，具有较高的抗分层和防爆裂能力。
| 技术信息 |
| CTE Below Tg | 80 ppm/°C |
| CTE Above Tg | 150ppm/°C |
| 可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) | 19ppm |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 19ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 19 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 19ppm |
| 固化方式 | 加热 |
| 基材 | 层压材料, 聚酰亚胺 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 热模剪切强度 | 15 kg-f |
| 玻璃化温度 (Tg) | -30 °C |
| 粘度 | 10000 mPa.s (cP) |
| 触变指数 | 5 |
