CTE Below Tg

56ppm/°C

CTE Above Tg

133 ppm/°C

主要特性

固化速度：快速固化, 应力：应力

可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-)

29ppm

可萃取出的离子含量, 钠 (Na+)

14ppm

可萃取出的离子含量, 钾 (K+)

4ppm

固化方式

加热

固化时间, 可供选择的 2 @ 150 °C

10 秒

固化时间, 可供选择的 @ 120 °C

60 秒

固化时间, 推荐的 @ 110 °C

90 秒

应用

芯片粘结

拉伸模量, DMTA @ 200 °C

60 N/mm² (8600 psi )

玻璃化温度 (Tg)

46 °C

粘度，博勒菲 CP51, @ 25 °C Speed 5 rpm

11300 mPa.s (cP)

触变指数

6.1