LOCTITE ABLESTIK 84-3J(known as ABLEBOND 84-1LMI) 胶粘剂专为芯片粘接应用和组件粘接而设计。使用这种材料作为芯片组件下的桩化合物有助于消除由于导电粘合剂的毛细作用而导致的短路。
电绝缘
专为精确的粘合层控制而设计
一个组件
使用寿命长
| 技术信息 |
| RT 模剪切强度 | 21.0kgf |
| 热膨胀系数 | 41ppm/°C |
| 热膨胀系数，高于Tg | 112ppm/°C |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 10ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 5ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 20ppm |
| 固化方式 | 加热 |
| 导热性 | 0.5 W/mK |
| 应用 | 芯片粘结 |
| 拉伸模量, @ 250 °C | 172.0 牛顿/平方毫米 （25000 磅/平方英寸） |
| 玻璃化温度 (Tg) | 87.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25 °C Speed 5 rpm | 20000 毫帕秒 （cP） |
| 触变指数 | 2.5 |
