LOCTITE ABLESTIK 8900NC（known as Ablebond 8900NC）芯片粘合剂专用于高产量的芯片粘合应用。实际性能将取决于芯片尺寸、纵横比以及封装设计。
技术信息 |
RT 模剪切强度 | 13 kg-f |
Below Tg
| 65 ppm/°C |
Above Tg | 162 ppm/°C |
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 20 ppm |
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 10ppm |
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 10 ppm |
固化方式 | 加热 |
导热性 | 0.3 W/mK |
应用 | 芯片焊接 |
拉伸模量, DMTA @ 250 °C | 62.0 N/mm² (9000 psi ) |
玻璃化温度 (Tg) | 19 °C
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粘度，博勒菲 CP51, @ 25 °C Speed 5 rpm | 10000 mPa.s (cP) |
触变指数 | 5.9 |
