CTE Below Tg

56 ppm/°C

CTE Above Tg

133 ppm/°C

主要特性

快速固化, 应力：应力

可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-)

29 ppm

可萃取出的离子含量, 钠 (Na+)

14 ppm

可萃取出的离子含量, 钾 (K+)

4 ppm

固化方式

加热

固化时间, 可供选择的@ 150°C

10秒

固化时间, 可供选择@ 120 °C

60 秒

固化时间, 推荐 @ 110 °C

90 秒

应用

芯片焊接

拉伸模量, DMTA @ 200 °C

60 N/mm² (8600psi )

玻璃化温度 (Tg)

46 °C

粘度，博勒菲 CP51, @ 25 °C Speed 5 rpm

11300 mPa.s (cP)

触变指数

6.1