LOCTITE ABLESTIK 8700K(known as Ablebond 8700K) 是一款单组分绝缘芯片粘结胶，金表面具有出色的附着力。这种粘合剂在固化后保持其点胶高度，不会坍落。满足NASA outgassing 要求。
技术信息 |
RT 模剪切强度, 2 x 2 mm on Gold | 5000千克-华氏力 |
热膨胀系数 | 20 ppm/°C |
热膨胀系数，高于Tg | 55 ppm/°C |
体积电阻率 | 3x10¹⁴ 欧姆厘米 |
固化方式 | 加热 |
固化时间, @ 175 °C | 1 小时 |
导热性 | 0.5 W/mK |
应用 | 芯片粘结 |
玻璃化温度 (Tg) | 165 °C |
粘度, @ 25 °C | 45000毫帕 （cP） |
颜色 | 白 |
