LOCTITE ABLESTIK QMI538NB(known as Hysol QMI538NB) 是一种非导电芯片粘接膏，专为需要极低应力和强大机械性能的应用而设计。
技术信息 |
热膨胀系数 | 59ppm/°C |
热膨胀系数，高于Tg | 130ppm/°C |
储存温度 | -40 °C |
可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) | 19ppm |
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 19ppm |
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 19ppm |
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 19ppm |
固化方式 | 加热 |
应用 | 芯片粘结 |
拉伸模量, @ 25.0 °C | 100N/平方毫米 （14500.0 磅/平方英寸） |
热模剪切强度 | 15kgf |
玻璃化温度 (Tg) | -70 °C |
粘度, @ 25 °C | 8200毫帕 （cP） |
触变指数 | 5 |
