BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST，低应力，玻璃纤维加固，硅基绝缘体

BERGQUIST® SIL PAD TSP 1100ST是一种玻璃纤维加固的热界面材料，且两面都具有自然粘性。该材料在低组装压力下表现出卓越的热性能。该材料出售形式为两个衬套，以便在大批量装配中自动放置之前更容易地进行处理。该材料是安置在电子电源设备和其散热器之间的理想材料。

• 可重新定位，以实现更高的利用率

• 两面自带粘性，具有卓越的热性能，并易于放置

• 两侧均有线纹，在安置大批量组装之前便于操作

• 便于使用，可以减少组装错误