BERGQUIST® SIL PAD TSP Q2500是一款两面涂有导热/导电橡胶铝箔的复合材料。该材料专为需要最高热传导、并且不需要电绝缘的应用而设计。BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500是一款替代不易打理的散热膏化合物的理想热界面材料。BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500解决与散热膏相关的问题，例如回流焊料的污染或清洁作业问题。与散热膏不同，可以在实施这些作业前使用BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500。BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500还解决可能会引起表面短路或热量积聚的集尘问题。

• 热阻抗：0.22°C-in2/W(@50 psi)

• 最大导热性能

• 为取代导热硅脂设计

• 双面涂层铝箔