BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600热绝缘材料系列专为需要高导热性能和电绝缘的应用而设计。 这些应用也通常组件夹紧具有低安装应力。 BERGQUIST SIL PAD TSP 1600材料同时拥有光滑、高柔顺度的表面特性和高导热性。 这些特性优化了该产品在低压力条件下的导热性能。
技术信息 |
介电常数, @ 1kHz | 6.0 |
体积电阻率 | 1×10欧姆米 |
导热性 | 1.6 瓦/米K |
操作温度 | -60.0 - 180.0 °C |
标准厚度 | 0.127 毫米 |
热阻, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.45 °C²/W |
电介质击穿电压 | 3000.0 伏交流电 |
相变温度 | 55.0 °C |
肖氏硬度, ASTM D2240 Shore A | 91.0 |
载体膜厚度 | 0.025 毫米 |
阻燃性 | V-0 |
