BERGQUIST® SIL PAD TSP Q2000可避免由热硅脂引起的问题，如电子组件和回流焊浴的污染。BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000可在焊接和清洁之前安装，无需担心。当其被夹紧在两个表面之间时，弹性材料可顺从表面轮廓纹理，从而在发热部件和散热器之间形成无空气界面。加固的玻璃纤维使BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000能够承受加工压力并保证物理完整性并且在应用期间提高操作便捷性。

• 热阻：0.35°C-in2/W（@50 psi）

• 解决了通常与硅脂相关的加工限制

• 易于使用

• 贴合表面纹理