BERGQUIST® LIQUI BOND TLB EA1800 是一款双组份、环氧基触变液体可点胶粘合剂。 BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 的导热率为1.8 W/mK。 BERGQUIST LIQUI BOND EA 1800 具有双组份结构，无需冷却。 BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 室温固化时具有高粘接强度，并且可通过附加加热加速固化。 它的高粘接强度去除了对紧固件的需求，并且能够在恶劣环境中仍保持结构粘接。 建议将这款产品用于填充热膨胀系数相近的热源和散热器之间的任何不规则表面。 BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 具有触变性，点胶期间能够保持稳定，并且这款材料在最小的压力下也能轻松地流动，从而在组装期间产生薄的胶层，并且对脆弱组件施加非常低的应力

• 导热系数： 1.8 瓦/米-K

• 高粘接强度，室温固化

• 导热性：1.8 W/m-K

• 无需机械紧固