BERGQUIST® SIL PAD TSP K1100是一款中等性能的、薄膜型导热绝缘体。该薄膜表面涂有硅氧烷弹性体， 以提供强大的绝缘屏障，防止穿透和因此造成的组装故障。
技术信息 |
介电常数, @ 1kHz | 4.0 |
体积电阻率 | 1×10 Ohm m |
导热性 | 1.1 W/mK |
操作温度 | -60.0 - 180.0 °C |
标准厚度 | 0.152 mm |
热阻, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.49 °C-in²/W |
电介质击穿电压 | 6000.0 Vac |
肖氏硬度, ASTM D2240 Shore A | 90.0 |
阻燃性 | V-0
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