BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600S是SIL PAD产品系列的真正主力产品，它采用热绝缘材料，专为各种需要供高导热性能与电气绝缘性能的应用而设计。这些应用通常提供组件低安装应力。BERGQUIST SIL Pad TSP 1600S材料具有平滑和高度柔顺的高导热表面特性。这些特性优化了低压下的热阻性能。要求低组件夹紧力的应用包括使用弹簧夹进行固定的分立半导体(TO-220、TO-247和TO-218)。弹簧夹有助于快速安装，并且对半导体施加有限的力。BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S光滑的表面结构可以最小化界面热阻，并最大化导热性能。
