LOCTITE ABLESTIK 8390（known as Ablebond 8390）芯片粘合剂适用于高产量芯片贴装应用。适用于8 x 8 毫米以下的芯片尺寸。
技术信息 |
RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Si die on Ag/Cu leadframe | 11 kg-f |
CTE
| 60 ppm/°C |
主要特性 | 便于施胶性：优秀 |
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 19 ppm |
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 9 ppm |
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 4 ppm |
固化方式 | 加热 |
应用 | 芯片粘结 |
拉伸模量, @ 250 °C | 517N/mm² (75000psi ) |
颜色 | 银 |
