LOCTITE ABLESTIK 8600（known as Abletherm 8600）芯片粘结胶，专为中等导热和导电要求的高可靠性封装应用而设计。这种材料不推荐用于大于500贴片区的高密度矩阵引线框架。
技术信息 |
RT 模剪切强度 | 11 kg-f |
CTE
| 46 ppm/°C |
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 9 ppm |
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 9ppm |
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 9 ppm |
固化方式 | 加热 |
应用 | 芯片粘结 |
拉伸模量, @ 250 °C | 2200 N/mm² (325000 psi ) |
