LOCTITE ABLESTIK 8352L（known as Ablebond 8302），混合树脂体系，芯片贴装，导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK 8352L（known as Ablebond 8302）导电芯片粘结胶，适用于高可靠性的封装应用。该材料适用于薄型封装中、大型芯片的粘接。
导电性
低应力
良好的渗出性能
最小气泡
技术信息
RT 模剪切强度
8 kg-f
CTE
38ppm/°C
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-)
9 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+)
9ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+)
固化方式
加
应用
芯片粘结
拉伸模量, @ 250 °C
490 N/mm² (71068 psi )
