LOCTITE ABLESTIK 8302（known as Ablebond 8302），混合树脂体系，芯片贴装，导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK 8302（known as Ablebond 8302）导电芯片芯片粘结胶，专为高可靠性封装应用而设计。
优异的热/湿附着力
优异的剥离强度
改进的JEDEC性能
低吸湿性
技术信息
RT 模剪切强度
8 kg-f
固化方式
加热
密度, Maximum Final
3.8 g/cm³
应用
芯片粘结
拉伸模量, @ 250 °C
180 N/mm² (26106.0 psi )
