LOCTITE ABLESTIK 8290（known as Ablebond 8290） 导电芯片粘接粘合剂专为高可靠性引线框架封装应用而设计。建议用于模具尺寸<200密耳，以获得最佳MRT性能。
技术信息 |
RT 模剪切强度 | 15.0kgf |
热膨胀系数 | 81ppm/°C |
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 29ppm |
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 19ppm |
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 19ppm |
固化方式 | 加热 |
应用 | 芯片粘结 |
拉伸模量, @ 250 °C | 117.0 牛顿/平方毫米 （17000 磅/平方英寸） |
