LOCTITE ABLESTIK 8200TI (known as Ablebond 8200TI)导电芯片粘接粘合剂专为具有中等热和电气要求的高可靠性封装应用而设计。这种材料在 QFN 型封装上提供了改进的 JEDEC 性能。
高导电性
烤箱可固化
对镍/钯/金具有出色的附着力
可快速固化
技术信息 |
固化方式 | 加热 |
固化时间, @ 175.0 °C 30 min. ramp | 45 分钟 |
应用 | 芯片粘结 |
热模剪切强度 | 6.0kgf |
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8800毫帕 （cP） |
触变指数 | 5 |
颜色 | 银 |
