LOCTITE ABLESTIK 3290P(known as Ablebond 3290P)， 环氧树脂， 芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK 3290P(known as Ablebond 3290P) 导电芯片粘接粘合剂专为高可靠性封装应用而设计。这种材料是3290粘合剂的更高模量版本。
中等模量
可快速固化
低释气
导电
技术信息
热膨胀系数
68ppm/°C
热膨胀系数，高于Tg
101ppm/°C
固化方式
加热
应用
芯片粘结
玻璃化温度 (Tg)
136 °C
粘度，锥型和板型, @ 25.0 °C Speed 5 rpm
12000 毫帕 （cP）
触变指数
3.5
