LOCTITE ABLESTIK 3230（known as Ablebond 3230）导电型芯片粘合剂专为可靠性高的封装应用而设计。它可用于各种封装尺寸。
应力低
改进的JEDEC性能
快速固化
与铜的附着力良好
技术信息 |
RT 模剪切强度, 2 x 2 mm, Si die Ag/Cu LF | 15 kg-f |
CTE，Below Tg
| 80 ppm/°C |
CTE, Above Tg | 205 ppm/°C |
体积电阻率 | 0.05 Ohm cm |
固化方式 | 加热 |
固化时间, 可供选择的 ≤ 175 °C 40 min. ramp | 55 分钟 |
固化时间, 推荐的 @ 175 °C 30 min. ramp | 45 分钟 |
应用 | 芯片粘结 |
玻璃化温度 (Tg) | 37 °C |
粘度，博勒菲 CP51, @ 25 °C Speed 5 rpm | 9500 mPa.s (cP) |
触变指数 | 5.6 |
颜色 | 银 |
