LOCTITE ABLESTIK 570、环氧薄膜、装配
LOCTITE® ABLESTIK 570 系为基板粘接所设计。
技术信息
介电常数, @ 1kHz
3.57
剪切强度, 铝
3600.0 psi
固化方式
热+紫外线
固化时间, @ 150.0 °C
3.0 小时
外观形态
电影
导热性
0.28 W/mK
玻璃化温度 (Tg)
140.0 °C
载体类型
玻璃纤维织物
