LOCTITE ABLESTIK 550、环氧薄膜、装配
LOCTITE® ABLESTIK 550 粘接薄膜系为微电子封装的粘接和密封应用所设计。固化过程中，这种粘合薄膜会释放出甲醇、水和氨。不推荐在密封包装中使用 LOCTITE ABLESTIK 550 粘合剂。
技术信息
介电常数, @ 1kHz
4.8
剪切强度, 铝
5700.0 psi
固化方式
热+紫外线
固化时间, @ 150.0 °C
30.0 分钟
外观形态
电影
导热性
0.2 W/mK
玻璃化温度 (Tg)
105.0 °C
