BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500，双组份，高性能，导热减振，液态，间隙填充材料
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500是一款双组份、具有高性能的导热液态间隙填充材料，具有优异的抗塌落性和高剪切稀化的特性，可优化点胶期间的均匀性和控制。该混合系统将在室温下固化，并可随着热量的提高而加速固化。与固化后的导热垫片材料不同，液体形态能够让厚度产生无限的变化，组装期间对敏感元件将施加较小应力或不施加应力。
导热性：1.8 W/mk
优化剪切变稀特性，使其易于点胶
出色的抗塌落性 (保持原有位置)
具有出色的浸润性能和超高的共形能力，适用于低应力界面应用
技术信息
固化方式
热+紫外线
导热性
1.8 W/mK
操作温度
-60.0 - 200.0 °C
阻燃性
V-0
混合的
颜色, 混合的
黄色的
硬化剂
颜色, 硬化剂
白
树脂
颜色, 树脂
