BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500LVO是一款双组份，高性能导热液态间隙填充材料。该材料提供耐高温性能以及低模量的硅胶材料，并且具有显著降低的硅胶挥发水平，适用于对有机硅敏感的应用。混合材料将在室温下固化，并且可通过加热处理来加快固化速度。固化后，BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO会形成一种柔软、导热、原位成型的弹性体，是脆弱组件或填充独特且复杂空隙和间隙的理想材料。液体点胶热材料提供无限的厚度变化，组装期间对敏感元件施加很少应力或不施加应力。BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO的自粘性低，适用于无需强力结构粘接的应用。
