LOCTITE ECCOBOND E 1172 A，高可靠性，环氧树脂芯片底部填充材料，用于汽车电子高要求应用。
LOCTITE ECCOBOND E1172 A是专为汽车电子中的CSP（芯片尺寸封装）/ BGA（球栅阵列）芯片底部填充应用而开发的产品，具有十分优异的可靠性表现。 LOCTITE ECCOBOND E1172 A可以在芯片底部形成均匀的无空洞的填充层，能很好地分散焊点附近的应力，最大程度地提高器件在冷热循环测试中的表现。
低温凝固温度
用于具有25μm几何形状的极精细的区域阵列器件，其中透明处理至关重要
最小化焊点处的感应应力以改善热循环性能
低温快速固化
技术信息
固化时间，@135℃
6分钟
玻璃化温度（Tg）
135℃
粘度，博勒菲, Spindle 3, speed 5 rpm
17000 mPa.s (cP)
