LOCTITE ECCOBOND FP4531(known as HYSOL FP4531)底部填充专为间隙为1mil的柔性倒装芯片应用而设计。
LOCTITE ECCOBOND FP4531(known as HYSOL FP4531)底部填充专为间隙为1mil(25.4μm)的柔性倒装芯片应用而设计。
可快速固化
快速流动
通过美国宇航局低挥发要求,NASA outgassing
技术信息
弯曲模量
7600 N/mm² (1102000 psi )
