乐泰/LOCTITE ECCOBOND FP4451TD(known as HYSOL FP4451TD)一款高粘度Dam&Fill芯片，金线等敏感器件包封保护的Dam材料。通常用来控制Fill胶的围坝，具有高可靠性。
| 技术信息 |
| 颜色 | 黑色 |
| 粘度 | 300,000mPa·s |
| 比重, @ 25 °C | 1.79 |
| 固化方式 | 加热 |
| 固化时间 | 30 minutes @ 125°C plus 90 minutes @ 165°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 150°C |
| 热膨胀系数(40 to 120°C) | 21ppm/°C |
| 热膨胀系数(190 to 220°C) | 65ppm/°C |
