LOCTITE ABLESTIK 5025E、环氧薄膜、芯片粘接
LOCTITE ABLESTIK 5025E 非支撑性环氧粘接薄膜，非常适合用于将热装置粘接到无需电气绝缘的散热器上，同时具备导电功能可用于电磁屏蔽。
技术信息
剪切强度, 铝
2000 psi
固化方式
加热固化
固化时间, @ 150 °C
30分钟
外观形态
薄膜
导热率
6.5 W/mK
机构批准/证书/规格
MIL Standard 883, Method 5011
玻璃化温度 (Tg)
90 °C
