LOCTITE ABLESTIK 8-2( known as TRA-BOND 8-2)是一款绝缘的，导热环氧粘结胶，可用于MEMS封装芯片粘结，仪器设备组装。具有1.5W/mK导热率，可长时间耐温150℃，间隙耐温至200℃。对金基材有很好的粘结力。