BERGQUIST 填隙剂 TGF 4500CVO 是一种双组分导热液体填隙剂，采用 2K 有机硅技术，可为有机硅敏感应用提供受控的挥发性释气。
BERGQUIST® 间隙填料 TGF 4500CVO 是一种混合液体系统，可在室温下固化或加热加速。有机硅基材料提供无限的厚度变化，而不会对组件造成额外的应力，并且该配方可确保高效自动点胶过程的最佳粘度。
导热系数： 4.5 瓦/米K
延长工作时间，提高制造灵活性
可控挥发性有机硅
点胶率高
