BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 10000导热凝胶界面材料旨在满足电信市场应用的苛刻要求。其独特的配方确保了高导热性、良好点胶效率和高热可靠性的平衡组合。这种材料专门设计用于为需要高度可靠的垂直间隙稳定性的5G基站和远程天线组件提供有效的电子元件冷却能力。TLF 10000 型 BERGQUIST LIQUI 是预固化的，不需要混合或冷藏。

• 导热系数， ASTM D5470， 10 W/（m-K）

• 出色的热循环性能和点胶性能

• 低热阻