BERGQUIST LIQUI FORM TLF 6000HG 是一种有机硅基、导热和预固化凝胶界面材料，经过专门配制，可提供卓越的热可靠性、良好的点胶效率和高导热性的平衡混合物。
TLF 6000HG的BERGQUIST® LIQUI是一种独特的配方，可有效地为需要垂直间隙稳定性可靠性的远程天线组件和5G基站提供电子元件冷却能力。预固化凝胶不需要混合或冷藏，是填充狭窄间隙的理想选择
导热性能：6.0 W/m-K
可点胶预固导热凝胶
在储存及使用中具有稳定粘度
优异的化学及机械稳定性
