BERGQUIST SIL PAD TSP K900，原版，导热，聚酰胺绝缘体
BERGQUIST® SIL PAD TSP K900使用一种专门开发的薄膜，该薄膜具有高导热性和高绝缘强度，并且十分耐用。BERGQUIST SIL PAD TSP K900结合了知名的SIL-PAD橡胶的热传递性能与薄膜的物理性能。 BERGQUIST SIL PAD TSP K900是一款经久耐用的绝缘体，它可以耐受高电压，也无需依靠散热膏传递热量。BERGQUIST SIL PAD TSP K900可定制形状和尺寸。
选项和配置
配置信息——12"x 12"片材，12"x 250卷材或定制配置
粘合——单面背胶，无背胶
标准厚度——0.006"
可根据要求提供定制配置服务
热阻抗：0.48°C-in2/W(@50 psi)
耐高电压
高绝缘强度
非常耐久
技术信息
介电常数, @ 1kHz
5.0
体积电阻率
1×10 Ohm m
导热性
0.9 W/mK
操作温度
-60.0 - 180.0 °C
标准厚度
0.152 mm
热阻, ASTM D5470 @ 50 psi
0.48 °C-in²/W
电介质击穿电压
6000.0 Vac
肖氏硬度, ASTM D2240 Shore A
90.0
阻燃性
V-0
