LOCTITE ABLESTIK ABP 8420非导电性胶粘剂专为焊线封装器件中应用于封盖连接而设计。该胶粘剂可采用定向热能或热板固化技术快速固化。LOCTITE ABLESTIK ABP 8420可在低至80℃的温度下固化，此固化过程在常规箱式或对流输送机烘箱中进行。如果在功能芯片上使用，则必须保持>1密耳的胶层厚度，以防止芯片划伤。
不导电
优异的树脂排出(RBO)性能
快速固化
用于阻挡杂散光的黑色色素
技术信息 |
CTE Below Tg | 54 ppm/°C |
CTE Above Tg | 154ppm/°C |
固化方式 | 加热 |
导热性 | 0.3 W/mK |
应用 | 芯片粘结 |
玻璃化温度 (Tg) | 75°C |
粘度，博勒菲 CP51, @ 25 °C Speed 5 rpm | 13500mPa.s (cP) |
触变指数 | 5.8 |
