LOCTITE ABP 8142B3， 硅胶， 芯片粘接， 非导电胶
LOCTITE ABP 8142B3是一款非导电芯片粘接粘合剂专为MEMS封装应用而设计。
黑色色素沉着，遮挡光线
低模量
技术信息
固化方式
快速固化
应用
芯片粘结
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm
12254.0 毫帕 （cP）
触变指数
3.3
