LOCTITE ECCOBOND UF 3811可返工环氧底料专为CSP和BGA应用而设计。 这种低粘度材料可在室温下流动，不需要额外的预热。 它在中温下迅速固化，最小化对其它组件的压力。 固化后，这种材料具有较高的玻璃化转变温度，同时保持柔韧性，以便在热循环和跌落测试期间保护焊点。
技术信息 |
CTE, Above Tg | 190 ppm/°C |
CTE, Below Tg | 61 ppm/°C |
固化时间,@100℃
| 60分钟 |
玻璃化温度（Tg） | 124℃ |
粘度，博勒菲, Physica @ 25 °C Spindle CP50-1, Speed 20 rpm | 354mPa.s(cP) |
