LOCTITE ECCOBOND UF 3800 是专为CSP（芯片尺寸封装）/ BGA（球栅阵列）芯片而开发的可返修底部填充材料。 本产品可在中温下快速固化，从而降低在固化过程中对元件产生的应力，同时它还可以为焊点提供非常优异的机械补强。
技术信息 |
CTE, Above Tg | 188ppm/°C |
CTE, Below Tg | 52 ppm/°C |
固化时间, @ 130 °C | 8分钟 |
玻璃化温度（Tg） | 69℃ |
粘度, Physica MCR100 @ 25 °C Spindle CP50-1 | 375 mPa.s (cP) |
