LOCTITE ECCOBOND FP4526（known as HYSOL FP4526），环氧底部填充胶
LOCTITE ECCOBOND FP4526（known as HYSOL FP4526 ）是专为倒装芯片应用而设计开发的毛细流动型底部填充材料。
优异的润湿性
优异的附着力
低粘度
快速流动性
技术信息
CTE, Above Tg
101 ppm/°C
CTE, Below Tg
33 ppm/°C
固化时间,@165℃
15分钟
弯曲模量
8500N/mm²（1232500psi）
玻璃化温度（Tg）
133℃
粘度,博勒菲，锥型和板型,@25℃ Spindle 52, speed 10 rpm
4700mPa.s(cP)
