气密性和非气密性是微电子器件的封装形式，气密性封装按管壳材料可以分为金属气密性封装，陶瓷气密性封装，玻璃气密性封装。这类封装多用在对可靠性要求苛刻的航空航天、军事、船舶等领域。

        准气密性封装（也有称之为水密性封装）或非气密封装相对于气密性封装的密封性能等级低些，适用于对气密性要求不苛刻的费类电子及众多普通工业产品。

        B-Stage环氧类型密封胶粘结管壳和盖板是准气密性封装常见的工艺，由于其具备可预制带胶盖板，缩短封装生产时间，相对于平行缝焊，具有工艺简单、成本低廉、性能良好的特点，可满足微波通讯、光通信、激光器、MEMS类传感器快速封装要求。